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智能材料设计研究组

科研成果与代表性学术产出

科研成果

展示课题组代表性论文、科研项目、专利成果及相关学术产出。

代表性论文

张刚
      [1] 段文晖,张刚. 纳米材料热传导 科学出版社 2017
      [2] 张刚,段文晖, 纳米材料热传导中的新奇物理效应, 《物理》, 49(10), 668-678 (2020).
      [3] Size-Dependent Phononic Thermal Transport in Low-dimensional Nanomaterials, Physics Reports, 860, 1–26 (2020).
      [4] Anomalous strain effect on the thermal conductivity of low-buckled two-dimensional silicene, National Science Review, 8(9), nwaa220.
      [5] Phononic Weyl pair, phononic Weyl complex, phononic real Chern insulator state, and phononic corner modes in 2D Kekulé-order graphene, Applied Physics Reviews, 10, 031416 (2023).

2. 多物理场耦合下的动态可逆热调控

可逆动态热调控在集成电路热管理、新能源产业、航空航天等领域具有广泛的应用前景。本团队系统研究了铁电材料、铁磁材料、纳米材料与纳米结构、聚合物以及相变材料等多种不同类型固体材料热开关的作用机制与性能表现,探讨了多种控制方法及提升热开关性能的潜在机制。

代表性论文
      [1] Actively and reversibly controlling thermal conductivity in solid materials, Physics Reports 1058, 1–32 (2024).
      [2] Spin-gapless semiconductors for future spintronics and electronics, Physics Reports, 888, 1–57 (2020).
      [3] Giant Thermal Switching in Ferromagnetic VSe2 with Programmable Switching Temperature, Nanoscale Horizons, 8, 202–210 (2023).
      [4] Manipulating interfacial thermal conduction of 2D Janus heterostructure via a thermo-mechanical coupling, Advanced Functional Materials, 32(18), 2110846 (2022).
      [5] Thermo-mechanical correlation in two-dimensional materials, Nanoscale, 13, 1425 (2021).

3. 人工智能加速的材料设计研发

热电材料为余热回收和制冷提供了重要的固态解决方案。过去几十年中,提升热电材料性能始终是该领域的核心问题,而这一过程通常需要对多种相互关联的物理参数进行协同优化。近年来,本团队将人工智能技术应用于热电材料体系,通过优化多个体系的关键物理参数,实现热电转换效率的提升。

2022年,本团队发起并主办“智能材料设计国际会议”,以人工智能深度学习预测新材料与材料性质为主题,目前已成功举办三届系列会议,邀请海内外数百位专家学者参与交流,持续推动该前沿交叉领域的国际学术合作与发展。

代表性论文
      [1] Machine Learning Approaches for Thermoelectric Materials Research, Advanced Functional Materials 30, 1906041 (2020).
      [2] Material Platforms for Defect Qubits and Single Photon Emitters, Applied Physics Reviews 7, 031308 (2020).
      [3] Artificial Intelligence for Materials Science, Tian Wang, Yuan Cheng, Gang Zhang, Springer, 2021.

专利与知识产权

      [1] 一种可用于低温固态互连技术的表面态纳米氧化银的制备方法, ZL 2022 1 0806826.1 (发明专利)
      [2] 一种铜/银基固溶体复合凸点的互连方法及互连结构,ZL 2024 1 1188988.9 (发明专利)
      [3] 一种基于超声激光耦合作用机制的微连接系统,:ZL 2024 1 1536676.2 (发明专利)

成果亮点

技术领域 新材料
氮化硅陶瓷 AMB 覆铜基板
高导热性能: 热导率稳定达到 85 W/m·K 以上
高强韧性能: 平均抗弯强度超过 800 MPa
高可靠封装: 适用于高功率器件与严苛工况应用
自主可控量产: 关键材料、工艺、设备全链条协同研发

氮化硅活性金属钎焊(AMB)基板因具有高可靠、高导热、优异机械性能及热膨胀系数匹配良好等特点,已成为高温功率半导体电子器件的重要封装基板,在绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电源控制模块、高功率发光二极管(LED)、高功率激光器等器件封装中占据核心地位。

相较于直接覆铜(DBC)基板,氮化硅 AMB 基板在导热性能、电流载荷、热膨胀系数等方面均有显著提升,极大提高了高功率器件的可靠性。目前,氮化硅 AMB 基板正逐渐替代氧化铝或氮化铝 DBC 基板,成为高功率电子封装应用的重要发展方向,是影响整体性能、可靠性及工作寿命的关键因素。

本团队研发的高导热强韧氮化硅陶瓷基板在技术参数上已达到国际较先进水平,热导率稳定达到 85 W/m·K 以上,平均抗弯强度超过 800 MPa。联合行业头部企业,未来生产规模将进一步扩大,有望成为国内氮化硅陶瓷基板的重要供货方,并逐渐赶超国际先进技术水平,实现高精度、高热导、低热阻、超强可靠性与耐用性的氮化硅陶瓷基板自主可控量产。

同时,协同活性金属钎料覆铜工艺及相关封装测试技术,实现关键材料、关键工艺、关键设备全链条自主研发生产,将助力我国集成电路封装及高功率器件模块持续进步发展。

项目图片

氮化硅陶瓷AMB覆铜基板图片1

AMB氮化硅陶瓷覆铜板

氮化硅陶瓷AMB覆铜基板图片2

AMB氮化硅陶瓷覆铜板

氮化硅陶瓷AMB覆铜基板图片3

AMB氮化硅陶瓷覆铜板

氮化硅陶瓷AMB覆铜基板图片4

AMB氮化硅陶瓷覆铜板

氮化硅陶瓷AMB覆铜基板图片5

IGBT模块