研究方向

围绕先进电子封装、热管理材料与智能功能器件开展系统研究，推动材料设计、制备、表征与应用协同发展。

电子封装技术方向

研究高导热、高可靠性的电子封装材料及互连技术，包括导电胶、导热界面材料、低温瞬态液相微纳互连等，提升电子器件的热、电性能及长期稳定性。

热管理材料方向

探索高效导热、隔热及阻燃材料，研究热管理材料的多尺度结构优化及其在新能源汽车、航空航天、储能设备等领域的应用。

功能材料与器件方向

开发具有智能响应特性的功能材料及其器件，包括热开关材料、电磁吸收与屏蔽材料等，拓展智能材料在信息技术、能源存储与转换等领域的应用。

研究特色

课题组以理论计算、数值模拟、实验验证和工程应用相结合为特色，注重多学科交叉融合，围绕材料微观结构设计、性能优化与器件集成开展系统研究。

通过构建从材料设计到应用验证的完整研究链条，团队致力于推动高性能材料在电子信息、先进制造、新能源与高端装备等领域的实际应用。

平台设备

实验室设备资源丰富，具备宏观与微纳材料制备与表征能力，主要设备包括：拉曼光谱仪、热桥法热输运测试系统、一维/二维材料转移平台、热传导系数分析仪（Hot Disk）、界面材料热阻及热传导系数测量装置、弹卡/扭卡制冷系统、机器学习工作站、光固化3D打印机、熔融沉积3D打印机、热压机、硫化机、超声波破碎仪、行星球磨机、原子力显微镜和反应离子刻蚀机等。

此外，分析测试中心设有电镜平台、理化测量与表征平台、洁净间与微纳加工平台等，可提供高分辨透射电镜（HR-TEM）、高角环形暗场扫描透射电子显微镜（HAADF-STEM）、台式X射线吸收精细结构/发射谱仪（XAFS/XES）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射系统（XRD）以及X射线光电子能谱仪（XPS）等多种分析测试服务。

材料制备热学测试微纳加工表面表征结构分析人工智能计算